曜越推散热新设计 CTE Form Factor机壳系列由创新设计提高散热效果
曜越推散热新设计 CTE Form Factor机壳系列由创新设计提高散热效果曜越推出CTE Form Factor机壳系列，包括CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air和CTE T500 TG ARGB。官方表示，产品采用创新设计CTE(Centralized Thermal Efficiency)─高效能极聚散热，能为重要零件提供良好散热效果。
CTE Form Factor机壳系列主板可旋转90度，提供更多风流，为升温快的硬件高效散热。将中央处理器(CPU)摆放靠近前面板，并将显卡(GPU)移近至后面板，以提供独立的冷空气散热信道。冷空气从三方(前方、后方、底部两侧)进入，热空气则从机壳上方散出，最佳化风流散热信道。此外，内置的三颗CT140系统散热风扇，是曜越新一代PWM风扇，最高转速可达1500RPM，改良版扇叶能产生更强大的风力。
该机壳系列可安装不同类型的散热零件，如：AIO一体式水冷、气冷散热器和玩家改装零件，机壳内还提供420mm一体式水冷散热器的安装空间，且随附风扇支架、帮浦与水箱架，让玩家尽情展现客制化。另外，机壳左侧设有4mm强化玻璃面板，内部RGB炫彩一览无遗。
CTE Form Factor机壳系列不仅为您高效极聚散热，还有多样的散热零件选择，绝对是AIO与DIY玩家的机壳首选。锁定曜越官网，抢先获得CTE Form Factor机壳系列最新资讯!
CTE Form Factor机壳系列产品特色：
主板旋转90度
CTE系列机壳将主板位置旋转90度，最佳化风流散热信道，为主要热源高效散热。
主要热源(中央处理器和显卡)移近进气口
主要热源移近进气口，达到精准散热：将中央处理器(CPU)摆放靠近前面板，且将显卡(GPU)移近至后面板，以提供独立的冷空气散热信道。
最佳化风流信道
移动机壳重要零件，最佳化风流信道，提升进出气散热性能。
尽情展现客制化AIO一体式水冷系统
CTE Form Factor机壳系列让玩家尽情展现客制化AIO一体式水冷系统，机壳左侧设有4mm强化玻璃面板，内部RGB炫彩一览无遗。
专属CT系列风扇
曜越推出全新CT系列风扇，让玩家可以选择黑色或白色外型，以及是否配有RGB(可透过主板连动软件自定义灯效)，来搭配各种颜色的电脑系统。
出色的防尘保护
机壳上方、前方、下方、后方和右侧配有易于拆卸的滤网，能有效防止灰尘污垢进入，提供优异的防尘保护。
曜越COMPUTEX 2023台北国际电脑展
展出日期：5月30日至6月2日，每日活动时间9:30–17:30
展出地点：南港展览馆1馆4楼─曜越摊位(M0120)(台北市南港区经贸二路1号)
