PlayStation 5 主机官方拆解影片首度公开！采用液态金属热界面材料达成高效散热
索尼互动娱乐(SIE)方才在官方YouTube 频道公布了即将于11 月推出的下一代主机「PlayStation 5(PS5)」标准版的大部拆解影片，由SIE 硬体设计分部结构设计部门副总裁凤康宏亲自担任拆解与解说。
这次的拆解是由先前在美国Wired网站报导中示范过PS4主机拆解的凤康宏操刀，针对许多玩家好奇的PS5主机进行大部拆解。官方表示，设计团队奉行的宗旨是要设计出一个经过深思熟虑的「精美架构」，实现整齐划一且紧密结合的内部结构，以高效率的设计来排除任何不必要的零件，打造出完美高品质的产品。
PS5 主机的正面提供1 组USB 3.2 SuperSpeed+ 10Gbps Type-C 端子以及1 组USB 2.0 Hi-Speed Type-A 端子，推测后者应该单纯是用来提供无线控制器充电用，因此并未支援高速传输。背面则提供2 组USB 3.2 SuperSpeed+ 10Gbps Type-A 端子。另外还有RJ-45 乙太网路端子、HDMI 端子与电源端子。
PS5 主机正面两侧有两排通风口，背面则完全是排气口。底座为直立与横放共用。两侧的白色面板可自行拆卸。打开后可以看到散热主力的大型鼓风扇。此外还设有两处集尘器，可自行使用吸尘器除尘。鼓风扇采用120mm 直径、45mm 厚度的大尺寸双面进气设计，可以从两侧的通风口吸入大量空气来替主机散热。
PS5 提供标准M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD 扩充空间，以备将来的内建SSD 容量扩充需求。
PS5 配备Ultra-HD Blu-ray 光碟机，以全金属外壳包覆搭配双层避震垫来避免运转的震动与噪音。
PS5 搭载802.11ax Wi-Fi 6 无线网路与Bluetooth 5.1 蓝牙无线通信。
PS5 采用整合最高时脉3.5GHz 之AMD Zen 2 微架构8 核心CPU 与最高时脉2.23GHz 之RDNA 2 架构GPU 的系统单晶片处理器，搭配8 颗256bit 汇流排、448GB/s 频宽、总容量16GB 的GDDR6 记忆体晶片。内建采用订制控制器的超高速SSD，提供825GB 容量与5.5GB/s 的存取频宽，大幅减少游戏读取时间。
为了让超高时脉运作的处理晶片顺利散热，PS5 在处理晶片与散热片之间采用了花费2 年时间进行研发与验证的液态金属热界面材料(TIM)，可以提供长期、稳定的高冷却效能。搭配结合金属鳍片与热导管的大型散热片，透过特别设计的形状与散热气流来实现等同均温板的散热效能。电源供应器为额定功率350 瓦。
