Samsung 将在德州建3nm晶圆厂 托资100亿美元对抗台积电
作者 柚仙儿
2021-01-29 10:33:23
目前Samsung 正在使用5nm EUV製程进行生产，希望在先进製程上追上台积电。据了解，Samsung 将完全跳过4nm製程节点，直接到3nm。据报导，Samsung 计划在德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂。
暂时还没有关于这间晶圆厂何时完成的消息，按照正常计划，如果一切顺利，Samsung 可能会在2023年开始运营这间晶圆厂。
这个耗资100亿美元的3nm的晶圆厂选址比较让人意外，更像是Samsung 想要与台积电抗衡的方案。此前台积电已经决定在亚利桑那州投资120亿美元建立晶圆厂。Samsung 目前在製程製程上已经落后于最大的竞争对手。据报导，台积电已经为其3nm製程的晶圆厂投资了200亿美元。
有报导称，台积电已经获得苹果的首批3nm处理器订单，这些处理器将用于iPhone、iPad和Mac上，因此Samsung 在开发3nm製程之前，已经失去了一个利润丰厚的客户。不过Samsung 仍然可以争取其他客户，比如高通和联发科。
有消息指，Samsung 和高通之间达成了8.5亿美元的订单协议，负责骁龙888和骁龙X60 5G数据的晶片製造。可能是Samsung 的报价太优惠，高通无法拒绝，Samsung 同样可以向其他客户提供有竞争力的报价来获得更多订单。不过这与Samsung 的野心还相差甚远，据报导，Samsung 著眼于在2030年之前投资1150亿美元，以获得该领域的领先地位。
由于3nm EUV晶片的生产难度更大，按照正常进度，目前还处于初步计划阶段的德克萨斯州奥斯汀的晶圆工厂，在2023年前都不能开始生产。而另一方面，届时台积电已经开始使用3nm製程进行生产了。
